大會現場

本屆會議由北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（以下簡稱“聯盟”）主辦，香港應用科技研究院、賽邁科先進材料股份有限公司、山東閱芯電子科技有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、中晟光電設備（上海）股份有限公司、北京北方華創微電子裝備有限公司、山東力冠微電子裝備有限公司、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司、江蘇快克芯裝備科技有限公司協辦。會議目的是加強第三代半導體材料與裝備企業之間及裝備企業與產業鏈上下游企業之間的互動交流與協同合作，推進“材料、工藝、裝備一體化”發展，加快裝備國產化的需求與進程，實現第三代半導體產業的全面技術突破，緩解“卡脖子”問題。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長  楊富華

中微半導體公司副總裁、MOCVD事業部總經理、裝備委員會副主任郭世平，中電科集團總經理助理、北京中電科公司總經理謝貴久，山西第三代半導體技術創新中心有限公司董事長李曉波，中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮，復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長馬宏平，浙江大學杭州國際科創中心研究員王蓉，南方科技大學副教授葉懷宇，廣電計量檢測集團股份有限公司集成電路測試與分析事業部副總經理李汝冠，中晟光電設備（上海）股份有限公司董事長陳愛華，賽邁科先進材料股份有限公司總經理周明，山東力冠微電子裝備有限公司董事長宋德鵬，杭州海乾半導體有限公司董事長兼總經理孔令沂，深圳市納設智能裝備有限公司總經理陳炳安，合肥森思功率半導體有限公司總經理顏劍，山東閱芯電子科技有限公司副總經理佘超群，北方華創第一刻蝕事業單元副總經理謝秋實，大連連城數控機器股份有限公司總工程師、研發中心總經理胡動力，深圳市重投天科半導體有限公司技術總監張新河，賀利氏電子中國區技術總監張靖，江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監沈懿俊等嘉賓及產業鏈專家約130余位參加了本屆大會。聯盟副理事長兼秘書長楊富華主持會議。

研討會特邀13位嘉賓分別做了精彩的報告，2場專題互動討論環節，現場氣氛異常熱烈。

浙江大學杭州國際科創中心研究員  王  蓉

浙江大學杭州國際科創中心研究員王蓉分享了《碳化硅襯底技術及產業化進展》，報告介紹了半導體碳化硅襯底及其應用的技術現狀，著重匯報了在6英寸和8英寸半導體碳化硅襯底相關的單晶生長和加工方面的技術進展和及產業化進程。

 杭州海乾半導體有限公司董事長兼總經理  孔令沂

杭州海乾半導體有限公司董事長兼總經理孔令沂做了《碳化硅外延技術及生產進展》的報告。報告首先介紹了碳化硅外延環節，以及碳化硅外延工藝的核心技術；其次，依托企業外延團隊在行業內多年的經驗積累，分享當前本土化生產線的建設經驗，包括國產外延設備、國產檢測設備及國產襯底原材料的使用效果，說明本土化生產線的實際開發效果可以達到領先的行業水平，外延生產線的本土化也勢在必行；最后，杭州海乾半導體致力與上下游努力配合，做好外延環節的基本工作，助力本土化碳化硅產業鏈以卓越的成果，共同推動國內碳化硅行業的長期發展。

山西第三代半導體技術創新中心有限公司董事長  李曉波

山西第三代半導體技術創新中心有限公司董事長李曉波分享了《SiC裝備發展方向的探討》。報告從我國半導體產業面臨的“卡脖子”的形勢出發，提出了按現有半導體技術途徑逐步追趕、沿著摩爾定律通過先進封裝打造新的路徑、大力發展第三代半導體形成反制能力三種解決途徑，并重點就大力發展第三代半導體這一途徑所尤其是發展SiC半導體產業面臨的“成本遠高于硅功率器件”的問題進行了深入的分析，進一步探討了實施“五化”工程，即通過高良率化、快速化、大尺寸化、智能化、低能耗化降低成本、推動第三代半導體市場規模的迅速提升的思路和方法，并對實施“五化”工程已開展的相關工作進行了介紹。

賽邁科先進材料股份有限公司總經理  周  明

賽邁科先進材料股份有限公司總經理周明做了《半導體制造用石墨及碳材料》的報告，報告從石墨及碳材料在半導體制造中的應用，等靜壓石墨結構解析，匹配工藝的產品方案、產業展望四個方面進行闡述，以期更好地指導和改善第三代半導體產業中石墨及碳材料應用實踐。報告最后介紹了賽邁科在先進石墨和碳材料制造領域的工作進展，并對未來產業鏈的協同發展提出了展望和建議。

深圳市重投天科半導體有限公司技術總監  張新河

深圳市重投天科半導體有限公司技術總監張新河帶來了《材料和裝備—碳化硅外延的機遇和挑戰》的報告。簡單回顧了國內碳化硅發展歷程，碳化硅成本降低的需求要求我們在材料制備和裝備升級過程中積極迎接8英寸量產的機遇和挑戰。碳化硅外延作為襯底和器件中間承上啟下的重要環節，材料和裝備是降低成本和提高良率關鍵，近兩年在外延設備的國產化上，國內眾多供應商發展迅速，但是依舊需要從標準化，自動化上迎接8英寸和更大產能的挑戰。最后簡單介紹了一下重投天科在碳化硅外延上的進展。

連城數控總工程師，連科半導體有限公司總經理  胡動力

連城數控總工程師，連科半導體有限公司總經理胡動力博士做了《碳化硅生長爐存在的問題與發展方向》的報告。報告分享了硅半導體和碳化硅半導體技術進展，從MCz,CCz單晶硅的生長出發，分析了碳化硅晶體生長存在的問題和對策。預測碳化硅單晶將由感應法轉向電阻法，從一爐單錠到一爐多錠，從盲盒生長到智能化的方向發展。

互動討論，從左往右依次是：孔令沂、宋德鵬、郭世平、陳炳安、陳愛華、陳炳安、張勝濤

之后是專題討論環節，上午和下午共分兩個議題。上午的議題是襯底與外延環節，圍繞目前國產設備的優勢；國產設備的核心零部件、是否有本土化的解決方案？設備本土化的形勢和趨勢；國產設備企業對自動化和智能化的發展方向；國產設備企業在設備的質量保障和成本優化方面等內容展開研討。中微公司郭世平、中晟光電陳愛華、納設智能陳炳安、力冠電子宋德鵬、科友半導體張勝濤參與研討，海乾半導體孔令沂博士主持此對話環節。大家一致認為設備國產化是必然趨勢，國產設備在價格、性能方面取得了很快的進展，在某些領域特別是在外延上從替代走向更好！

下午的報告依然精彩紛呈，報告由南方科技大學副教授葉懷宇主持。
 

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任  鞏小亮

中國電子科技集團公司第四十八研究所半導體裝備研究部主任鞏小亮做了《碳化硅芯片制造裝備發展趨勢》的報告。SiC作為功率芯片定位，對線寬和集成度的要求低于大規模集成電路，是國產裝備規?；瘧脧姆喊雽w走向高端的極佳發展平臺?；衔锾匦院凸に嚨目焖僮兏锸桨l展和大批量應用要求裝備在研發、驗證及規?；瘧弥斜仨毤訌姽に噮f同，以快速推進持續創新和迭代升級，同時積極布局原始創新和正向設計。行業關注度已下沉至原材料、零部件、測試儀器、工業軟件等更為基礎的領域，需要積極構建強大而健康的生態鏈協同發展。

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長  馬宏平

復旦大學寧波研究院寬禁帶半導體材料與器件研究所副所長馬宏平做了《碳化硅器件制程關鍵工藝設備國內外情況分析》的報告。報告中提到由于碳化硅材料屬性的特異性，進而對碳化硅器件制備的關鍵工藝和設備也提出了特殊要求，其工藝設備和硅器件有所區別，同時國內與國外也存在一定差異。以制程工藝劃分，分別從清洗、薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、晶背、量測等工藝環節，對國內外的設備市場占有率和布局情況進行了分析和對比?？傮w上，碳化硅器件制程工藝設備仍然由國外龍頭企業壟斷或領跑，近幾年國內設備雖然國內發展迅猛，百花齊放，市場占有率也在不斷增加，但還是和國外存在一定差距。特別在光刻、摻雜、薄膜和量測等關鍵工藝設備上，核心參數指標還需要不斷突破，設備的工作穩定性及重復性有待進一步驗證和提高。

北京北方華創微電子裝備有限公司博士  張軼銘

北京北方華創微電子裝備有限公司張軼銘博士做了《裝備創新推動碳化硅產業高質量發展》的報告。報告以詳實的數據剖析了未來十年碳化硅（SiC）市場的廣闊前景，并提出中國必將成為未來全球SiC創新和供應中心。面對SiC產業高速發展的機遇，北方華創不斷加快科研步伐，通過持續的技術迭代與創新，以不斷精進的產品與服務推動碳化硅產業高質量發展。

山東閱芯電子科技有限公司副總經理  佘超群

山東閱芯電子科技有限公司副總經理佘超群做了《新能源領域功率器件測試成套解決方案》的報告。報告探討了sic 器件特殊測試方法和壓接式功率器件的測試方法。重點講述了無功老化測試的目的和重要性，如何采用新的測試方法，有效的把早期失效的車規級功率器件篩選出來。最后簡要介紹了閱芯設備在新能源領域的功率器件的動靜態、電容、柵電阻、KGD參數、無功老化、加熱板老化篩選的量產自動測試解決方案，以及高溫反偏、高溫柵偏、高壓高溫高濕反偏、秒級和分鐘級功率循環、高加速應力試驗等可靠性試驗解決方案。

廣電計量檢測集團股份有限公司集成電路測試與分析事業部副總經理  李汝冠

廣州廣電計量檢測股份有限公司半導體技術副總監李汝冠做了《碳化硅功率器件的可靠性評估及裝備需求》的報告。報告先簡要介紹AEC-Q101、AQG 324、商業器件（以英飛凌為例）的可靠性試驗項目，然后從加速環境應力試驗（包括高溫高濕偏置H3TRB/HAST、間歇工作IOL/功率循環PC、溫度循環TCT/熱沖擊TST、高溫貯存HTSL/低溫貯存LTSL）、加速壽命應力試驗（包括高溫反偏HTRB/動態反偏DRB、高溫柵偏HTGB/動態柵偏AC-BTI、高溫正偏HTFB/動態高溫正偏D-HTFB）、機械應力試驗（包括機械振動、機械沖擊）三個方面介紹碳化硅可靠性評估要求，并在此基礎上分別對試驗裝備提出相應的需求參考。

南方科技大學副教授  葉懷宇

南方科技大學副教授葉懷宇做了《第三代半導體功率器件封裝及失效分析》的報告。報告主要介紹了功率半導體碳化硅器件及封裝的最新技術發展，包括器件技術，封裝技術，封裝材料工藝設備以及由此帶來的封裝設計和結構優化，通過案例講解器件及封裝的失效分析。南方科技大學團隊主要研究領域為先進封裝及測試技術，寬禁帶半導體封裝技術，功率器件全銅化互連技術，新型半導體材料和器件，先進封裝材料，納米金屬制造及燒結機理等。

江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監  沈懿俊

江蘇快克芯裝備科技有限公司市場總監沈懿俊做了《SiC封裝微納金屬燒結設備國產化創新之路》的報告。報告從SiC器件/模塊的市場前景、應用場景、封裝工藝特點、封裝工藝痛點、封裝工藝成套解決方案等多個維度進行分享。

互動討論，從左往右依次是：鞏小亮、馬宏平、李汝冠、葉懷宇、張靖、顏劍

下午的互動討論是芯片封裝議題，圍繞8英寸時代的機遇與挑戰；第三代半導體芯片制造技術的新發展及對裝備、材料的潛在新需求；封裝技術及其裝備、材料如何與芯片制造更好協同發展；第三代半導相關設備的國內外差異及國產設備的機遇和期望；檢測裝備如何更好地支撐第三代半導體的發展等議題展開討論。南方科技大學葉懷宇、復旦大學馬宏平、廣電計量李汝冠、賀利氏電子張靖、合肥森思顏劍參與互動討論，四十八研究所鞏小亮主持討論環節。

互動討論

推動裝備的國產化是聯盟的一項重要工作，聯盟裝備委員會自成立以來，每年組織召開互動研討會、開展行業調研、交流溝通，梳理裝備發展情況，為政府部門提供匯報資料及建議，起到了良好的上下游協同促進作用。

參展照片

為提供更好的裝備企業與用戶對接的機會，本次研討會與2023先進材料與裝備展覽同期，并在展會特別安排先進半導體材料與裝備展覽。