通知公告 - 正文
T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸》等3項團體標準正式發布 2023-06-19 16:08
由山東大學牽頭制定,遵循CASAS標準制定流程,經過標準起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程,團體標準T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸》、T/CASAS 026—2023《碳化硅少數載流子壽命測定 微波光電導衰減法》、T/CASAS 032—2023《碳化硅晶片表面金屬元素含量的測定電感耦合等離子體質譜法》于2023年6月19日正式面向產業發布。

T/CASAS 025—2023《8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸》規定了8英寸碳化硅襯底片基準標記及尺寸,適用于碳化硅切割片、研磨片和拋光片。
【本文件主要起草單位】
山東大學、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟。
【本文件主要起草人】
崔瀠心、楊祥龍、陳秀芳、徐現剛、來玲玲、于國建、馮淦、丁雄杰、潘國衛、秋琪、徐瑞鵬。


【本文件主要起草單位】
山東大學、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟。
【本文件主要起草人】
崔瀠心、楊祥龍、陳秀芳、徐現剛、來玲玲、于國建、馮淦、丁雄杰、潘國衛、秋琪、徐瑞鵬。